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Le revêtement par pulvérisation plasma, une technique fascinante en science et ingénierie des matériaux, consiste à déposer de fines couches de matériau sur un substrat par pulvérisation cathodique. Ce procédé est réalisé en éjectant du matériau d'un matériau « cible » vers le « substrat » à l'aide d'un plasma.
Le revêtement par pulvérisation plasma est essentiel dans les industries qui exigent une précision et une durabilité élevées dans les revêtements de couches minces, telles que l'optique, où Marumi est impliqué, l'industrie des semi-conducteurs pour les circuits intégrés (CI) et les micropuces, les panneaux solaires ou les industries automobiles et aérospatiales.
Le Japon est l’un des pays qui est à la pointe de cette technologie dans le monde.
La pulvérisation plasma est une technologie révolutionnaire utilisée pour appliquer des revêtements sur la surface des filtres de lentilles.
Il s'agit d'utiliser du gaz argon plasmatisé pour frapper le matériau de revêtement, le déposant de manière ordonnée sur la surface du filtre.
Qu'est-ce que le plasma ?
Le plasma est souvent considéré comme le quatrième état de la matière, distinct du solide, du liquide et du gaz. Il s'agit essentiellement d'un nuage de particules chargées, comprenant des électrons et des ions, qui présentent un comportement collectif.
Vous pouvez considérer le plasma comme un gaz très énergique qui a suffisamment d’énergie pour libérer les électrons des atomes, créant ainsi une soupe de particules chargées.
Processus de pulvérisation cathodique :
Lors de la pulvérisation plasma, un matériau cible (la source du matériau de revêtement) est bombardé par des particules énergétiques provenant du plasma. Lorsque ces particules frappent la cible, elles en expulsent des atomes. Ces atomes éjectés traversent ensuite le vide de la chambre et se déposent sur le substrat, formant un film mince.
Imaginez que vous jouez à un jeu de billard très microscopique dans lequel les particules de plasma sont la bille blanche, les atomes du matériau cible sont les billes de billard et le substrat est la poche. Le but est d'envoyer les atomes dans le substrat de manière uniforme.
Cette méthode contraste avec l’évaporation sous vide conventionnelle, qui consiste à chauffer le matériau de revêtement à des températures élevées jusqu’à ce qu’il s’évapore et adhère à la surface.
La pulvérisation plasma offre des avantages tels que l'absence de dommages causés par la chaleur radiante sur les matériaux sensibles, ce qui permet un revêtement multicouche au fil du temps, ce qui donne des revêtements denses, durs et maigres.
